车规级与军工级电子智造保障

全面品质管理体系

从 IQC 来料、SPI 锡膏、AOI 光学到 OQA 出货,围绕 PCBA 制造建立可追溯、可复判、可持续改善的质量控制体系。

100%
在线 3D AOI & SPI 检测
Cpk ≥ 1.33
制程过程能力控制指数
99.8%
出厂一次交付合格率

核心品质保障指标

运行 PDCA 质量循环与 SPC 统计过程控制,实现全链路的数字化品质管控。

在线检测闭环

关键制程节点配置检测与复判机制,异常即时追踪到设备、批次与工艺参数。

ESD 静电防护

生产区域按静电防护要求管理,覆盖人员、工装、台面、周转与接地状态。

SPC 过程管控

通过过程数据监测关键质量指标,持续校准制程能力和批量一致性。

环保合规追溯

物料与成品记录可追溯,支持环保合规资料、检测记录与客户审厂需求。

闭环品质控制流程

严格规范的六大品质控制阶段,从物料来料到成品出货,确保全程品质可追溯。

01

IQC 来料检验

核验关键物料、批次追溯、外观与规格一致性,阻断来料风险。

02

SPI 锡膏检测

监控制程锡膏厚度、面积与偏移,保障贴装前的工艺稳定。

03

AOI 光学检测

识别偏移、漏件、反向、连锡等缺陷,快速闭环制程异常。

04

X-Ray 透视检测

针对 BGA、QFN 等隐藏焊点进行内部缺陷判定和风险确认。

05

功能测试

按客户测试规范验证电气性能、接口通讯与整机联动结果。

06

OQA 出货检验

完成外观、包装、标签、抽检记录与质量文件确认后放行交付。